Page 11 - AB00601_邏輯設計實驗

實習 1 基本邏輯閘使用

1. 晶片型封裝（chip package）：所謂晶片型封裝就是積體電路的晶片不用塑

膠、金屬、陶瓷等外層封裝，其引出的接腳亦很短，所佔空間很小。最主要
的用處是裝在很小的電路裡，如電子錶內的積體電路，即為最常見的例子。
2. 扁平型封裝（flat package）：此種封裝的特點是非常的薄，因此大多用在非
常薄的空間裡。

3. 雙排型封裝（dual in line package）：此為工業上用得
最多的一種。原因在於，其加工容易、構造結實。此
類型的材料，有的用塑膠、有的用陶瓷。陶瓷封裝者，
用在需耐高溫的電路，而塑膠封裝則用在一般電路。我

們的實習課程，就是以此插電路板。此積體電路封裝的
外接接腳，對稱分為兩排在封裝的兩邊，因此被稱為雙
排型封裝，如圖 1-2 所示。其接腳編號的順序是以缺口

向左，逆時針方向做計算。習慣上以腳「1」開始同排
的最後一隻腳為接地線（GND），而對排最後一隻腳為
電源線（V CC）。 圖 1-2
4. 插入型封裝（plug in package）：此種類型的外殼，一般都是用金屬做成，
因此免除電磁波干擾的性能最好。通常用在需要具有最高品質的電路，其價

格亦較昂貴。

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(a)陶瓷無接腳引線封裝 (b)扁平（flat）封裝

74LS00

(c)TO-5 插入型封裝

(d)DIP 封裝
圖 1-3

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