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邏輯設計實驗

一 IC 相關知識

IC：Integrated Circuit，積體電路

以「微電子」的技術，將「電子電路（由電晶體、二極體、電阻、電容等
電子元件組成）」製作在一個「晶片」上，「封裝」上架出售之產品。
1. 分類：依所處理的信號型式區分
(1) 數位（Digital）IC

單位時間內不為連續性之信號，且不可以連續變化表示出來的（只能用
數字表示），如圖 1-1(a)所示。
(2) 類比（Analog）IC

單位時間內為連續之信號，且可以連續變化表示出來的。換言之，它的
最小時間和最小振幅是無限小的（即解析度是無限小的），如圖 1-1(b)
所示。

V H V max

V L V min
(a) (b)

圖 1-1
2. IC 特點：體積小、功能多、可靠性高、價錢便宜、使用方便。
3. 包裝密度（Density）：IC 依 Level of Integration（積集度）區分
(1) SSI：小型（Small Scale）IC；Gates < 10。
(2) MSI：中型（Medium Scale）IC；10 < Gates < 1000。

(3) LSI：大型（Large Scale）IC；Gates > 1000，CPU，PLD。
(4) VLSI：超大型（Very Large Scale）IC；Gates > 100000。
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(5) SOC：系統晶片（System On Chip）；Gates > 10 ，Hardware & Software
Integration。

IC 封裝外形
當我們拿到一個積體電路，首先注意到的是它上面的記號及外形封裝。上
面的記號包括製造日期、廠家商標、積體電路編號等等；至於積體電路最常見

的封裝，構造分為：

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