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基礎電子實習
(2) 萬用電路板銅箔面的佈線焊接作業
銅箔面水平（垂直）佈線的焊接步驟：
a. 在起始點的銅箔圓點位置上加熱上錫，取出裸銅線焊接在銅箔圓點（焊點）的中心
位置，沿著萬用電路板水平（垂直）方向，到達要連線的銅箔圓點的中心，以食指
壓住裸銅線，在要焊接銅箔圓點的中心點將多餘的裸銅線剪除，如圖 1-23(a)。
b. 以中指壓住裸銅線（保持水平），在銅箔圓點加熱上錫焊接，如圖 1-23(b)。
c. 完成水平（垂直）佈線焊接工作，如圖 1-23(c)。
(a) (b) (c)
圖 1-23 │銅箔面水平（垂直）的佈線焊接
銅箔面轉折點佈線的焊接步驟：
a. 在要轉彎的銅箔圓點中心位置，以尖嘴鉗將裸銅線，先折彎 90°，如圖 1-24(a)。
b. 以中指壓住裸銅線，在銅箔圓點加熱上錫焊接，如圖 1-24(b)。
c. 在要轉彎的銅箔圓點中心位置，以尖嘴鉗將裸銅線，先折彎 135°，如圖 1-24(b)。
d. 以中指壓住裸銅線，在銅箔圓點加熱上錫焊接，如圖 1-24(c)。
(a) (b) (c)
圖 1-24 │銅箔面轉折點佈線的焊接
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