Page 16 - AB031_最新基礎電子實習

Chapter 1 │基本工具的認識與使用

2. 萬用電路板銅箔面佈線的焊接規則
萬用電路板依據電路需求，用以放置固定電子元件的面稱為元件面。萬用電路板配
合電路需求，將電子元件的接腳做正確的連接的面稱為銅箔面，電子元件接腳間的連接

稱為佈線。萬用電路板銅箔面佈線的焊接規則如下：
(1) 萬用電路板銅箔面上元件接腳的連接必須使用裸銅線（不得使用元件接腳的引線），

裸銅線之間距不得小於萬用電路板的兩個點距（裸銅線不得在兩銅箔之間佈線）。
(2) 元件焊接可採用先焊後剪腳，或先剪腳再焊，但接腳餘長不得超過 0.5mm。

(3) IC 座、SVR、繼電器及端子接腳不需剪除。

(4) 銲錫應佈滿銅箔面之元件接腳圓點內，裸銅線轉折處應焊接，且直線部分兩焊點間之
空點不得超過 4 個，如圖 1-21 所示。
(5) 焊接時銲錫量應適中。

(6) 不得有焦點、錫面不光滑、冷焊、針孔、氣泡等現象。

(7) 焊接時不得使銅箔圓點脫落或浮翹。

圖 1-21 │萬用電路板銅箔面佈線的焊接規則示意圖

3. 萬用板銅箔面焊接作業
(1) 焊接前的準備

在進行萬用電路板銅箔面的佈線焊接前，應先將裸銅線（ 0.5mm）拉直備用。其方
法如圖 1-22 所示，先將裸銅線剪成約 17cm 長數段，分別用兩隻尖嘴鉗夾住裸銅線兩端

（約 15cm），以兩手手腕為支點向外撐開拉直後，再將兩端餘線（約 1cm）剪斷即可。

圖 1-22 │裸銅線的拉直方法
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