Page 15 - 電子概論與實習

基本銲接 Chapter 1

1-3 基本銲接練習

1-3.1 銲接常識

1. 電子元件接腳的材質，一般都是鐵或銅，有些為了防止氧化會鍍上一層鎳，有些則
會鍍上銀或金，這些金屬都可以直接用錫銲接。鋁質接腳無法直接銲接，需要作特
殊的加工處理才能銲接。

2. 電子銲接作業常用之銲錫以 Sn 60/ Pb 40 為主，熔解之溫度約為 183℃。烙鐵頭點上

銲錫即刻熔化成液態會完全附著在被銲物之表面上。
3. 被銲物之溫度若不足時，銲錫熔化後就不易完全附著在被銲物上，形成「冷銲」或

稱虛銲的現象，造成被銲物與線路接觸不良而無法正常動作。

註： 檢查接腳是否有冷銲現象，可在電路板之零件面，用尖嘴鉗輕拉接腳，有鬆動情形
冷銲的機率就高，再用三用電表歐姆檔測試接腳與銲點之接觸情形，電阻值極大表
示有冷銲現象。

1-3.2 銲接練習

一、準備銲接
1. 清潔被銲物：用小刀輕刮或細砂紙輕拭氧化之烙鐵頭或烙鐵頭上之污漬；用橡
皮擦輕拭電路板之銲錫面，讓銲接過程可以順利進行，如圖 1-7 所示。

圖 1-7 清除被銲物與銲錫面之污漬 圖 1-8 小功率元件應緊貼零件面

2. 固定銲接物：將零件之接腳插入零件面，露出在銲接面並重壓接腳，讓零件不
會掉離板面。如圖 1-8 所示。

註： 小功率零件不需散熱一般皆緊貼零件面；大功率零件則距板面約 2 ～ 5mm
距離，以利散熱。

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